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| 薄板模块 |
Slab 测试模块适合于中等到极高导热性能的样品,如不锈钢、碳钢、铝、铜、金、硅片、石墨等材料。这一模块可以为导热系数高达500 W/mK的样品提供精确的测试!
测量时,样品被制备成0.2-8mm厚的薄片,探头被放置于两片样品之间,样品两边用泡沫塑料或空气进行隔热固定。这一方法的优点是将测试的成本控制在最低。
设备配置:
Hot Disk Slab软件
固定空气绝缘皿
技术指标:
导热系数: 5 – 500 W/mK
热扩散率: 4 – 120 mm2/s
比热: 2 to 5 MJ/m3K
温度: 10 – 1000 K
测试时间: 0.5 – 10 s
重复性: < 1%
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