Specific Heat Capacity 测试模块适用于所有导热性能不太低的固体/半固体材料。这一模块使用一个特殊设计的样品架,它由一个附有一个纯金样品池的Hot Disk Kapton探头构成。测量时,将样品放入纯金样品池并用聚苯乙烯隔热。样品不需要具有特定的形状,只需与样品池有较大的接触表面。
设备配置:
Hot Disk Specific Heat Capacity 软件
Cp样品架
隔热聚苯乙烯
技术指标:
导热系数: > 2 W/mK
温度: 室温
测试时间: 40–80 s
重复性: < 1%
精度: < 5% |